聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合作打造新品了嗎？你知道嗎？

2024年推出!聯(lián)發(fā)科將與NVIDIA合作打造新手機

長(cháng)期以來(lái)，聯(lián)發(fā)科的手機SoC芯片堅持采用ARM公版架構，尤其是CPU/GPU單元。

這樣的選擇雖然安全，但聯(lián)發(fā)科自己似乎有意求變。

來(lái)自DT的報道稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科正和NVIDIA合作，任務(wù)一是將NVIDIA圖形解決方案引入安卓，最早2024年推出。二是為Windows on ARM打造新品。

當前聯(lián)發(fā)科最新的旗艦U是剛發(fā)布不久的天璣9200+，GPU集成Immortalis-G715 MP11，該公司正在準備更先進(jìn)的天璣9300。

爆料指出，雙方合作的GPU方案，不僅會(huì )用于旗艦產(chǎn)品，還會(huì )下放給中端和主流級別。

雖然NVIDIA的Tegra曾涉足手機行業(yè)，但最終因為功耗發(fā)熱過(guò)高，而黯然退場(chǎng)。

不過(guò)，此前三星和AMD已經(jīng)合作打造了Xclipse 920 GPU，并用于Exynos 2200上。雙方前不久還延長(cháng)了合作協(xié)議，要把更多AMD GPU方案帶到手機，這或許激發(fā)了聯(lián)發(fā)科和NVIDIA的合作。

問(wèn)題就在于，NVIDIA能不能放下身段，好好優(yōu)化一番了。

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