MEMS慣性傳感器新星將登科創(chuàng )板，芯動(dòng)聯(lián)科營(yíng)收增速遠超行業(yè)_全球報道

文/佳鑫

近年來(lái)，無(wú)人機、自動(dòng)駕駛等行業(yè)發(fā)展迅速，但這些無(wú)人系統皆離不開(kāi)MEMS慣性傳感器。

公告顯示，高性能MEMS慣性傳感器廠(chǎng)商“芯動(dòng)聯(lián)科（688582.SH）”已完成申購，即將登陸科創(chuàng )板。

(相關(guān)資料圖)

芯動(dòng)聯(lián)科是國內較早從事高性能 MEMS 慣性傳感器研發(fā)的芯片設計公司，掌握高性能 MEMS 慣性傳感器核心技術(shù)，是目前少數可以實(shí)現高性能MEMS慣性傳感器穩定量產(chǎn)的企業(yè)。

當前全球MEMS市場(chǎng)規?？焖僭鲩L(cháng)，國內市場(chǎng)的增速明顯高于全球，而芯動(dòng)聯(lián)科的營(yíng)收增速更是遠超國內市場(chǎng)，展現出良好的成長(cháng)性。借助此次上市的契機，在資本市場(chǎng)的助力下，芯動(dòng)聯(lián)科有望搶占先機，進(jìn)一步擴大市場(chǎng)份額。

一、MEMS市場(chǎng)高速增長(cháng)，芯動(dòng)聯(lián)科增速遠超行業(yè)

受益于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、人工智能等戰略的實(shí)施，加之智慧城市建設加速推動(dòng)、智能制造發(fā)展，MEMS市場(chǎng)具有較大的發(fā)展機遇。

根據賽迪顧問(wèn)數據整理，2020年中國MEMS市場(chǎng)保持快速增長(cháng)，整體市場(chǎng)規模達到736.70億元，同比增長(cháng)23.24%，國內市場(chǎng)增速持續高于全球。預計2022年中國MEMS市場(chǎng)規模將突破1,000億元，2020-2022年復合增長(cháng)率為19.06%。

MEMS傳感器作為信息獲取和交互的關(guān)鍵器件，目前已在消費電子、汽車(chē)、工業(yè)等領(lǐng)域廣泛應用。

中信建投研報指出，由于MEMS陀螺儀性?xún)r(jià)比高、體積小、抗沖擊能力強、易于批量生產(chǎn)列裝等特點(diǎn)，更加適合5G通信、工業(yè)4.0、航空航天、自動(dòng)駕駛等新領(lǐng)域的應用，廣闊的市場(chǎng)空間為高端MEMS傳感器企業(yè)創(chuàng )造了良好的發(fā)展機遇。

芯動(dòng)聯(lián)科生產(chǎn)的高性能MEMS慣性傳感器主要應用于高端工業(yè)、無(wú)人系統、高可靠等領(lǐng)域，并正在研發(fā)多品類(lèi)工業(yè)級、汽車(chē)級MEMS慣性器件，服務(wù)于智能制造、自動(dòng)駕駛汽車(chē)等領(lǐng)域。

以無(wú)人系統領(lǐng)域舉例，MEMS慣性傳感器產(chǎn)品在該領(lǐng)域也有廣泛的應用場(chǎng)景及廣闊的市場(chǎng)空間，包含無(wú)人機、無(wú)人車(chē)、無(wú)人船以及機器人等多種無(wú)人平臺，其中尤以無(wú)人機的應用最為廣泛。

根據Yole發(fā)布的報告，2021年全球無(wú)人系統領(lǐng)域中MEMS產(chǎn)品的市場(chǎng)規模為40.26億美元，預計到2027年全球無(wú)人系統領(lǐng)域中MEMS產(chǎn)品的市場(chǎng)規模將達64.21億美元，2021-2027年復合增長(cháng)率為8.09%。

芯動(dòng)聯(lián)科較早從事高性能MEMS陀螺儀研發(fā)，并實(shí)現高性能MEMS陀螺儀穩定量產(chǎn)，其高性能MEMS陀螺儀具有小型化、高集成、低成本的優(yōu)勢，在MEMS陀螺儀的市場(chǎng)競爭中處于國內領(lǐng)先地位。

公開(kāi)信息顯示，2020年至2022年，芯動(dòng)聯(lián)科營(yíng)業(yè)收入分別為1.09億元、1.66億元、2.27億元，年復合增長(cháng)率超44％，遠高于同期中國MEMS市場(chǎng)規模年復合增長(cháng)率（19.06%），處于快速發(fā)展階段。

二、專(zhuān)注技術(shù)研發(fā)，確立行業(yè)領(lǐng)先地位

芯動(dòng)聯(lián)科營(yíng)收增速顯著(zhù)高于行業(yè)得益于其長(cháng)期專(zhuān)注高性能MEMS慣性傳感器領(lǐng)域的研發(fā)，并逐步建立起較強的技術(shù)壁壘。

公司在MEMS慣性傳感器芯片設計、MEMS工藝方案開(kāi)發(fā)、封裝與測試標定等主要環(huán)節擁有自主知識產(chǎn)權的核心技術(shù)，并形成完整的服務(wù)體系。根據市場(chǎng)和客戶(hù)實(shí)際需求，公司不斷進(jìn)行技術(shù)升級、迭代，逐步確立國產(chǎn)MEMS慣性傳感器市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

例如，為了更充分發(fā)揮MEMS芯片的性能，芯動(dòng)聯(lián)科自主研發(fā)了擁有完整、成熟算法的配套ASIC芯片，可以根據不同客戶(hù)的需求和產(chǎn)品應用場(chǎng)合，靈活、快速地調整ASIC模塊的各項參數以獲得最優(yōu)的整體性能。

截至2022年12月31日，芯動(dòng)聯(lián)科已取得發(fā)明專(zhuān)利20項、實(shí)用新型專(zhuān)利20項，在MEMS慣性傳感器芯片領(lǐng)域已形成自主的專(zhuān)利體系和技術(shù)閉環(huán)。

憑借上述核心技術(shù)，芯動(dòng)聯(lián)科產(chǎn)品核心性能指標達到國際先進(jìn)水平，其創(chuàng )新研發(fā)的MEMS芯片及ASIC芯片，在保證了產(chǎn)品的精度、穩定性、環(huán)境適應性等核心性能先進(jìn)性的同時(shí)，降低并控制了整體生產(chǎn)成本，進(jìn)一步提升了公司綜合競爭力。

截至2022年底，芯動(dòng)聯(lián)科碩、博學(xué)位員工占比31%，研發(fā)人員占比50%。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，公司已經(jīng)建立了梯度相對完善的研發(fā)團隊，在MEMS陀螺儀、MEMS加速度計以及MEMS壓力傳感器等領(lǐng)域建立了專(zhuān)門(mén)的研發(fā)隊伍，并涵蓋MEMS慣性傳感器芯片設計、MEMS工藝方案開(kāi)發(fā)、封裝與測試等主要環(huán)節。

供應鏈方面，芯動(dòng)聯(lián)科已經(jīng)與多家晶圓制造廠(chǎng)商和封裝廠(chǎng)商進(jìn)行了長(cháng)期的合作，建立了穩定的信任和合作關(guān)系，積累了大量晶圓協(xié)同設計、加工制造和封裝測試的全流程經(jīng)驗，為未來(lái)新產(chǎn)品的研發(fā)設計和量產(chǎn)過(guò)程打下了堅實(shí)的基礎。

三、上市募資搶占先機

伴隨MEMS傳感器行業(yè)快速發(fā)展，芯動(dòng)聯(lián)科借助此次上市募資，有助于進(jìn)一步增強公司研發(fā)實(shí)力，布局新的業(yè)務(wù)增長(cháng)點(diǎn)，搶占MEMS行業(yè)快速發(fā)展的先機。

芯動(dòng)聯(lián)科本次上市計劃募資10億元，用于高性能及工業(yè)級MEMS陀螺儀、高性能及工業(yè)級MEMS加速度計、高精度MEMS壓力傳感器的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，以及MEMS器件封裝測試基地建設項目等。

通過(guò)此次募資，芯動(dòng)聯(lián)科計劃進(jìn)一步增強MEMS陀螺儀、加速度計領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，拓展壓力傳感器產(chǎn)品市場(chǎng)應用，滿(mǎn)足多應用領(lǐng)域對高性能慣性傳感器、壓力傳感器的精度需求，可實(shí)現相關(guān)領(lǐng)域高性能MEMS傳感器的大規模應用，滿(mǎn)足國內產(chǎn)業(yè)升級對高性能、低成本MEMS傳感器的市場(chǎng)需求。

具體來(lái)看，在慣性傳感器領(lǐng)域，公司沿高性能與工業(yè)級兩個(gè)方向拓展產(chǎn)品系列，公司將繼續提高現有產(chǎn)品的精度和環(huán)境適應能力，滿(mǎn)足客戶(hù)在復雜工作條件下精確測量的需求，通過(guò)已有的技術(shù)積累和客戶(hù)資源，開(kāi)拓廣闊的工業(yè)市場(chǎng)。

在壓力傳感器方向，芯動(dòng)聯(lián)科計劃在慣性傳感器的研發(fā)基礎之上，針對高性能MEMS傳感器的未來(lái)發(fā)展方向和市場(chǎng)潛在機會(huì )，開(kāi)發(fā)的高精度諧振式MEMS壓力傳感器，進(jìn)一步拓展產(chǎn)品類(lèi)別并開(kāi)辟新市場(chǎng)。

此外，此次募投項目對公司芯片封裝環(huán)節亦有完善，公司計劃通過(guò)募集資金自建封裝和測試生產(chǎn)線(xiàn)，這一舉措將使得芯動(dòng)聯(lián)科在MEMS傳感器設計能力的基礎上，同時(shí)具備規?；姆庋b、測試能力，芯片生產(chǎn)制造環(huán)節得到進(jìn)一步完善。

目前，國內市場(chǎng)不同的MEMS傳感器需要不同的封裝類(lèi)型，對于以封裝常規產(chǎn)品的代工廠(chǎng)而言，其對新產(chǎn)品的封裝響應速度較慢，成本較高。隨著(zhù)市場(chǎng)需求的不斷擴大，生產(chǎn)規模的不斷擴張，芯動(dòng)聯(lián)科通過(guò)自建封裝測試生產(chǎn)線(xiàn)，既可以實(shí)現對產(chǎn)品質(zhì)量的把控，提高產(chǎn)品的交付能力，也可以大幅降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，進(jìn)一步提高市場(chǎng)綜合競爭力。

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