架構設計領(lǐng)先一代 天璣9300用8個(gè)全大核沖性能

【資料圖】

就在這幾天，Arm公布了全新的移動(dòng)平臺CPU IP，其中Cortex-X4超大核與Cortex-A720大核是今年的大熱點(diǎn)。據大V爆料，聯(lián)發(fā)科年底的旗艦手機處理器天璣9300將采用“全大核”CPU架構設計，8個(gè)核心由4個(gè)X4超大核+4個(gè)A720大核構成，性能阻擊A17，功耗較上一代降低了50%以上。消息一出，“全大核”一詞迅速成為數碼科技熱詞。

那么，什么是“全大核”呢?眾所周知，當下旗艦手機芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成，一般包含了超大核、大核、小核，這次聯(lián)發(fā)科直接拿掉了小核，以超大核+大核方案來(lái)設計旗艦芯片架構，明眼人一看就知道這次是奔著(zhù)性能天花板去了。有業(yè)內人士表示，這種“大核起手”的設計思路，或將是未來(lái)旗艦手機芯片的大趨勢，換句話(huà)說(shuō)，2024年旗艦手機處理器主打的就是一個(gè)全大核，今年真是又卷出了新高度……

其實(shí)，聯(lián)發(fā)科一直有搶先用Arm新IP的傳統，往年旗艦手機芯片天璣都是用當年最新的CPU和GPU IP。最近聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全也公開(kāi)發(fā)表講話(huà)提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片奠定了良好的基礎，我們將通過(guò)突破性的架構設計與技術(shù)創(chuàng )新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實(shí)了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP?？梢?jiàn)，天璣旗艦的CPU今年依然會(huì )上最新的X4和A720，同時(shí)在架構設計上實(shí)現了前所未有的大升級。

隨著(zhù)這幾年安卓應用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過(guò)去的“低負載”應用的實(shí)際負載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個(gè)趨勢，因此決定用大核以一個(gè)低負載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來(lái)實(shí)現更高的能效表現，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。

有媒體認為，行業(yè)中正在不斷減少的小核，將引導應用開(kāi)發(fā)者更積極地調用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。由此可見(jiàn)，從硬件到軟件，再到整個(gè)生態(tài)都將力挺全大核CPU架構，這就意味著(zhù)不論是單核性能還是多核性能，不論是單線(xiàn)程還是多線(xiàn)程計算，“全大核”設計都將會(huì )把傳統架構全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設計發(fā)展的新趨勢。

對此，知名科技媒體極客灣認為，天璣9300采用的全大核CPU架構，其實(shí)這種狂堆規模的做法論能效的話(huà)，大規模低頻確實(shí)有助于中高負載下實(shí)現更強的能效。要是能優(yōu)化好低負載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋(píng)果很早就都是大核當小核用，安卓遲早也會(huì )往這個(gè)方向走。只不過(guò)4個(gè)X4確實(shí)是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進(jìn)的情況下，日常也能控住功耗，那確實(shí)挺值得期待的。

從一個(gè)超大核帶著(zhù)其余大核、小核打天下，到全大核中的每一個(gè)核都很能打，且不論單挑還是團戰都能硬剛，這有些八仙過(guò)海各顯神通的意思了，不得不說(shuō)，時(shí)代變了……倘若消息準確，在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進(jìn)程中，全大核旗艦架構設計可以說(shuō)是領(lǐng)先了一代，新架構vs傳統架構，年底將上演一場(chǎng)終極之戰的好戲。

根據Arm公布的信息來(lái)看，基于A(yíng)rmv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實(shí)現功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動(dòng)芯片的持續性能，是新CPU集群的主力核心。

再來(lái)看看當前已知的天璣9300的能效表現，在其獨創(chuàng )的4個(gè)X4和4個(gè)A720全大核CPU架構下，較上一代的功耗降低了50%以上，這里面有Arm新IP帶來(lái)的能效增益，同時(shí)也少不了聯(lián)發(fā)科在核心、調度等方面的新技術(shù)，由于目前掌握的信息較少，具體實(shí)現的方式我們不得而知。

前一陣網(wǎng)上關(guān)于天璣9300大迭代的傳聞，應該大概率指的就是這次CPU架構突破，現在下結論還為時(shí)尚早，或許接下來(lái)還會(huì )有新的驚喜。這兩年，聯(lián)發(fā)科天璣旗艦從沖擊高端到漸漸站穩，其實(shí)很大一部分功勞在于芯片性能和能效的突破。今年年底旗艦第一梯隊肯定是神仙打架的局面，各家都急了，必須得拿猛料來(lái)刺激市場(chǎng)，擠牙膏肯定是要出局的，希望年底能看這幾家大戰300回合的好戲!

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