2023世界半導體大會(huì )7月在南京舉辦-環(huán)球播資訊

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中新網(wǎng)北京6月26日電 (王慶凱 梅欣怡)記者26日從2023世界半導體大會(huì )新聞發(fā)布會(huì )獲悉，2023世界半導體大會(huì )將于7月19日至21日在江蘇南京舉辦。大會(huì )以“芯紐帶，新未來(lái)”為主題，聚焦行業(yè)新市場(chǎng)、新產(chǎn)品、新技術(shù)，將舉辦高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會(huì )、創(chuàng )新與應用峰會(huì )三大主論壇。

世界半導體大會(huì )是半導體領(lǐng)域國際國內人才、技術(shù)、資源交流的盛會(huì )。據介紹，本屆大會(huì )的主要特點(diǎn)是：一是緊扣熱點(diǎn)，匯集豐富活動(dòng)；二是聚焦行業(yè)，發(fā)布重磅研究；三是堅持高端，云集眾多大咖；四是會(huì )展聯(lián)動(dòng)，舉辦專(zhuān)業(yè)展覽。

近兩年全球半導體市場(chǎng)行情經(jīng)歷了快速的周期切換，集成電路產(chǎn)品去庫存、降價(jià)等現象開(kāi)始成為行業(yè)共同特征。新型應用系統的不斷涌現，離不開(kāi)高性能集成電路產(chǎn)品的有力支撐，隨著(zhù)應用的不斷優(yōu)化升級，對集成電路產(chǎn)品性能、功耗等提出更高要求，集成電路技術(shù)探索已成為跨越性革命創(chuàng )新的基礎要素。

江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長(cháng)池宇在發(fā)布會(huì )上表示，在此背景下，舉辦2023世界半導體大會(huì )將積極探討在市場(chǎng)下行周期半導體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展方向與機遇，以及新型應用場(chǎng)景催生的后摩爾時(shí)代技術(shù)演進(jìn)路徑，推進(jìn)全球半導體組織和企業(yè)有效地交流合作，促進(jìn)全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

據悉，大會(huì )同期將舉辦大型專(zhuān)業(yè)展覽，展覽面積達到20000平方米，設立IC設計、封裝測試、制造、設備與材料4大重點(diǎn)展區以及人才專(zhuān)區，參展企業(yè)將為觀(guān)眾展示半導體行業(yè)先進(jìn)的技術(shù)、高端的產(chǎn)品。展會(huì )采取線(xiàn)上加線(xiàn)下展覽模式，按照“全網(wǎng)絡(luò )、寬渠道”的思路，促進(jìn)科技產(chǎn)品與商業(yè)模式有效結合。(完)

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