匯成股份(688403)：顯示驅動(dòng)IC封測國產(chǎn)替代加速

核心觀(guān)點(diǎn)

公司在今年第二季度營(yíng)收和獲利均出現拐點(diǎn)，目前在手訂單飽滿(mǎn)，下半年迎來(lái)消費電子溫和復蘇階段，基于公司未來(lái)三年歸母凈利潤CAGR 為40%，顯示面板驅動(dòng)IC 封測產(chǎn)能向中國大陸轉移趨勢確定，而且參考中國臺灣相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程，顯示驅動(dòng)IC封測在凸塊工藝，測試設備以及封裝工藝均不同于其他邏輯產(chǎn)品，長(cháng)期行業(yè)競爭格局穩固，給予公司2024 年35x P/E，對應121億目標市值，6 個(gè)月內目標價(jià)為14.5 元，首次覆蓋予以“買(mǎi)入”評級。

事件

(資料圖)

2023 年第二季度公司營(yíng)收為3.16 億元，同比成長(cháng)36.3%，環(huán)比成長(cháng)30.8%，歸母凈利潤0.56 億元，同比成長(cháng)27.1%，環(huán)比成長(cháng)111.9%，毛利率環(huán)比提升6.28 個(gè)百分點(diǎn)至26.73%，隨著(zhù)行業(yè)景氣度回升，營(yíng)收和獲利均創(chuàng )歷史新高。

簡(jiǎn)評

顯示驅動(dòng)芯片明顯回暖，產(chǎn)能利用率在Q2 迅速提升大尺寸TV 顯示面板在今年一季度庫存水平降至低位，由于國內經(jīng)濟活動(dòng)逐步恢復，同時(shí)面板價(jià)格處于谷底，TV 整機廠(chǎng)商開(kāi)始積極回補大尺寸面板庫存，疊加618 促銷(xiāo)季手機新品備貨對于中小尺寸面板的積極拉動(dòng)，顯示驅動(dòng)芯片市場(chǎng)自今年3 月起開(kāi)始迅速轉暖，封測需求快速提升。隨著(zhù)市場(chǎng)景氣度觸底反彈，公司訂單明顯增長(cháng)，拉動(dòng)二季度營(yíng)收環(huán)比+30.8%，同比+36.3%。產(chǎn)能利用率快速提升，公司毛利率環(huán)比提升超6 個(gè)百分點(diǎn)，凈利率從10.9%提升至17.65%，公司盈利能力顯著(zhù)修復。展望下半年，智能手機、PC 與TV 市場(chǎng)進(jìn)入溫和復蘇階段，公司持續擴大12 英寸封測產(chǎn)能，預計下半年新擴產(chǎn)能開(kāi)始陸續釋放拉動(dòng)營(yíng)收進(jìn)入新一輪增長(cháng)期。

看好DDIC 產(chǎn)業(yè)長(cháng)期轉移趨勢，可轉債募資擴產(chǎn)12 英寸封測產(chǎn)能

顯示驅動(dòng)IC 受益于618 備貨短期景氣度反彈，中長(cháng)期看，由于國內LCD 顯示面板產(chǎn)能在全球范圍內市占率超過(guò)60%，聯(lián)詠、瑞鼎等驅動(dòng)IC 廠(chǎng)商推進(jìn)本土化配套，紛紛將封測訂單轉移至中國大陸，國內顯示面板廠(chǎng)商在柔性OLED 市占率也開(kāi)始取得突破，匯成股份受益于驅動(dòng)IC 封測訂單向中國大陸轉移趨勢。晶合集成憑借12 英寸DDIC 晶圓代工（顯示驅動(dòng)IC）的成本優(yōu)勢迅速提升市場(chǎng)份額，國內DDIC 設計公司也快速起量，公司看好中國大陸在DDIC 封測領(lǐng)域尤其是12 英寸晶圓先發(fā)優(yōu)勢，　　募集12 億可轉債擴產(chǎn)12 英寸封測產(chǎn)能，預計達產(chǎn)后新增2.0 萬(wàn)片/月的bumping 產(chǎn)能，1.0 萬(wàn)片/月的CP 測試產(chǎn)能，COG 和COF 分別擴產(chǎn)1700 萬(wàn)顆/月和800 萬(wàn)顆/月。

上市后積極推進(jìn)多元化發(fā)展布局，發(fā)布股權激勵看好長(cháng)期成長(cháng)公司在顯示面板驅動(dòng)IC 領(lǐng)域具有多年的封測經(jīng)驗，是國內第一個(gè)推出12 英寸晶圓封測的廠(chǎng)商，基于公司在顯示面板驅動(dòng)IC 封測領(lǐng)域具有的技術(shù)優(yōu)勢，積極布局Fan-out，2.5D/3D，sip 等高端先進(jìn)封裝技術(shù)，以CMOS 傳感器，電源管理芯片以及射頻芯片封測作為新的發(fā)展方向。公司在今年6 月17 日發(fā)布股權激勵授予計劃，覆蓋高管與核心技術(shù)人員9 人，核心骨干人員57 人，擬向激勵對象授予1100 萬(wàn)股限制性股票，占總股本數量的1.32%，分四年解鎖，按照公司業(yè)績(jì)考核目標的上標測算，2023-2026 年營(yíng)收分別為11.38 億，12.56 億，14.13 億和15.70億，預計未來(lái)五年公司收入穩健成長(cháng)。

盈利預測與投資建議

我們認為公司在今年第二季度營(yíng)收和獲利均出現拐點(diǎn)，目前在手訂單飽滿(mǎn)，下半年迎來(lái)消費電子溫和復蘇階段，預計2023 年公司12 英寸平均月產(chǎn)能為33.5 千片，產(chǎn)能利用率為100%，平均單價(jià)為2639 元，因此預計2023年公司營(yíng)收和歸母凈利潤分別為12.47 億元和1.96 億元，分別成長(cháng)33%和11%，對應市盈率P/E 為44 倍?？紤]到公司募集可轉債擴產(chǎn)12 英寸封測產(chǎn)能為公司未來(lái)幾年提供新的成長(cháng)動(dòng)能，疊加公司在OLED 驅動(dòng)IC 封測占比提升，預計公司2024-2025 年12 英寸平均月產(chǎn)能分別為40、48 千片，產(chǎn)能利用率為100%，平均單價(jià)分別為2800、2900 元，因此預計公司2024-2025 年營(yíng)收分別為16.59 億元和19.94 億元，同比提升分別為33%和20%，歸母凈利潤分別為3.46 億元和4.89 億元，增速分別為76%和42%，對應的市盈率分別為25 倍和18 倍。

基于公司未來(lái)三年歸母凈利潤CAGR 為40%，顯示面板驅動(dòng)IC 封測產(chǎn)能向中國大陸轉移趨勢確定，而且參考中國臺灣相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程，顯示驅動(dòng)IC 封測在凸塊工藝，測試設備以及封裝工藝均不同于其他邏輯產(chǎn)品，長(cháng)期行業(yè)競爭格局穩固，給予公司2024 年35x P/E，對應121 億目標市值，6 個(gè)月內目標價(jià)為14.5 元，首次覆蓋予以“買(mǎi)入”評級。

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