長(cháng)電科技： 長(cháng)電科技面向高算力芯片領(lǐng)域推出了Chiplet高性能封裝技術(shù)平臺XDFOI?

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長(cháng)電科技(600584)05月19日在投資者關(guān)系平臺上答復了投資者關(guān)心的問(wèn)題。

投資者：請問(wèn)公司有無(wú)布局算力方面內容，謝謝

長(cháng)電科技董秘：尊敬的投資者，您好。長(cháng)電科技面向高算力芯片領(lǐng)域推出了Chiplet高性能封裝技術(shù)平臺XDFOI?。目前，長(cháng)電科技高密度扇出型集成封裝技術(shù)可提供從設計到生產(chǎn)的交鑰匙服務(wù)，助力客戶(hù)顯著(zhù)提升芯片系統集成度，為高性能計算應用提供卓越的微系統集成解決方案。公司在算力芯片相關(guān)的大尺寸倒裝及晶圓級扇出型封裝已經(jīng)積累多年的量產(chǎn)經(jīng)驗，并一直與不同的晶圓廠(chǎng)在最先進(jìn)制程的硅節點(diǎn)上進(jìn)行合作，公司也正持續投入算力芯片相關(guān)的多樣化解決方案的開(kāi)發(fā)及相關(guān)產(chǎn)能建設。感謝您對公司的關(guān)注。

長(cháng)電科技2023一季報顯示，公司主營(yíng)收入58.6億元，同比下降27.99%；歸母凈利潤1.1億元，同比下降87.24%；扣非凈利潤5629.04萬(wàn)元，同比下降92.8%；負債率33.69%，投資收益219.25萬(wàn)元，財務(wù)費用5762.39萬(wàn)元，毛利率11.84%。

該股最近90天內共有19家機構給出評級，買(mǎi)入評級18家，增持評級1家；過(guò)去90天內機構目標均價(jià)為42.03。近3個(gè)月融資凈流出1.25億，融資余額減少；融券凈流入72.08萬(wàn)，融券余額增加。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，長(cháng)電科技（600584）行業(yè)內競爭力的護城河優(yōu)秀，盈利能力一般，營(yíng)收成長(cháng)性較差。財務(wù)可能有隱憂(yōu)，須重點(diǎn)關(guān)注的財務(wù)指標包括：貨幣資金/總資產(chǎn)率、應收賬款/利潤率。該股好公司指標3星，好價(jià)格指標3星，綜合指標3星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

長(cháng)電科技（600584）主營(yíng)業(yè)務(wù)：集成電路封裝測試、分立器件制造銷(xiāo)售,產(chǎn)品主要應用于通訊類(lèi)、家電類(lèi)、資訊類(lèi)、工業(yè)自動(dòng)化等方面。

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