世界新資訊：AMD 確認 MI300X GPU TBP 為 750W

(資料圖)

IT之家 6 月 16 日消息，AMD 于本周二召開(kāi)的數據中心和 AI 技術(shù)首映式上，展示了最新的 Instinct MI300X GPU。AMD 在主題演講中并未披露太多的細節，Hoang Anh Phu 隨后發(fā)現 MI300X（192 GB HBM3，OAM 模塊）TBP 為 750 W，而上一代 MI250X TBP 僅為 500-560 W。

IT之家此前報道，MI300X 是一個(gè)純 GPU 版本，采用 AMD CDNA 3 技術(shù)，使用多達 192 GB 的 HBM3 高帶寬內存來(lái)加速大型語(yǔ)言模型和生成式 AI 計算。

MI300X 及其 CDNA 架構專(zhuān)為大型語(yǔ)言模型和其他先進(jìn) AI 模型而設計，將 12 個(gè) 5nm chiplets 封裝在一起，共有 1530 億顆晶體管。

這款全新 AI 芯片舍棄了 APU 的 24 個(gè) Zen 內核和 I / O 芯片，轉而采用更多的 CDNA 3 GPU 和更大的 192GB HBM3，提供 5.2 TB / s 的內存帶寬和 896GB/s的無(wú)限帶寬。

《1530 億顆晶體管，AMD 甩出最強 AI 芯片，單個(gè) GPU 跑大模型》

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