聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣6100+芯片：將面向主流5G終端

7 月 11 日消息，聯(lián)發(fā)科于今日發(fā)布了全新的天璣 6000 系列移動(dòng)芯片，名為天璣 6100+，將面向主流 5G 終端。聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 6100+ 芯片的 5G 終端將于 2023 年三季度上市。

IT之家整理天璣 6100+ 移動(dòng)平臺詳細參數如下：

采用 6nm 制程，搭載 2 個(gè) Arm Cortex-A76 大核 + 6 個(gè) Arm Cortex-A55 能效核心

支持“先進(jìn)的”影像技術(shù)和 10 億色顯示

集成支持 3GPP Release 16 標準的 5G 調制解調器

支持帶寬 140MHz 的 5G 雙載波聚合

支持聯(lián)發(fā)科 5G 省電技術(shù) UltraSave 3.0+，使 5G 終端續航更加持久，5G 通信功耗可降低 20%

支持 1.08 億像素高清主攝、2K 30fps 視頻錄制

支持 AI 焦外成像，并支持與虹軟科技(ArcSoft)合作開(kāi)發(fā)的 AI-Color 技術(shù)

支持 10 億色、90Hz-120Hz 高刷新率顯示，可提供對 10bit 圖片和視頻的支持

按照當前聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品序列，天璣 9000 系列面向旗艦級智能手機、平板電腦，天璣 8000 系列面向高端移動(dòng)設備(俗稱(chēng)“次旗艦”機型)，天璣 7000 系列面向中高端移動(dòng)設備，而天璣 6000 系列有望進(jìn)一步將更多高端功能普及到主流 5G 終端上。

標簽： 聯(lián)發(fā)科 天璣