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中國經(jīng)濟網(wǎng)北京8月8日訊 上交所上市審核委員會(huì )定于2023年8月15日召開(kāi)2023年第74次上市審核委員會(huì )審議會(huì )議,屆時(shí)將審議上海合晶硅材料股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“上海合晶”)的首發(fā)事項。
招股書(shū)顯示,上海合晶擬募集資金15.64億元,用于低阻單晶成長(cháng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動(dòng)資金及償還借款。
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