今日快訊：今日申購：致尚科技、天承科技

深圳市致尚科技股份有限公司

(資料圖片僅供參考)

保薦機構（主承銷(xiāo)商）：五礦證券有限公司

發(fā)行情況：

公司簡(jiǎn)介：

致尚科技專(zhuān)注于精密電子零部件的研發(fā)和制造，致力于游戲機、VR/AR設備、專(zhuān)業(yè)音響為主的消費電子、通訊電子及汽車(chē)電子等零部件的研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

致尚科技的控股股東、實(shí)際控制人為陳潮先，截至2023年6月15日，其直接持有公司31.92%股權，通過(guò)新致尚間接持有公司2.91%股權，合計持有公司34.83%股權。

致尚科技2023年6月15日發(fā)布的招股意向書(shū)顯示，公司擬募集資金130,217.83萬(wàn)元，用于游戲機核心零部件擴產(chǎn)項目、電子連接器擴產(chǎn)項目、5G零部件擴產(chǎn)項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動(dòng)資金項目。

致尚科技2023年6月27日發(fā)布首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng )業(yè)板上市發(fā)行公告，公司本次募投項目預計使用募集資金為130,217.83萬(wàn)元。若本次發(fā)行成功，預計公司募集資金總額為185,493.95萬(wàn)元，扣除預計發(fā)行費用約16,569.21萬(wàn)元（不含增值稅）后，預計募集資金凈額約為168,924.74萬(wàn)元，如存在尾數差異，為四舍五入造成。

廣東天承科技股份有限公司

保薦機構（主承銷(xiāo)商）：民生證券股份有限公司

發(fā)行情況：

公司簡(jiǎn)介：

天承科技主要從事PCB所需要的專(zhuān)用電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。PCB作為組裝電子元器件和芯片封裝用的基板，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，隨著(zhù)應用領(lǐng)域需求擴大和制造技術(shù)進(jìn)步，PCB產(chǎn)品類(lèi)型由普通的單雙面板和多層板發(fā)展出高頻高速板、HDI、軟硬結合板、類(lèi)載板、半導體測試板、載板等高端產(chǎn)品。報告期內，公司產(chǎn)品主要應用于上述高端PCB的生產(chǎn)。

本次發(fā)行前，天承科技第一大股東天承化工持有公司22.15%的股份，第二大股東廣州道添持有公司21.70%的股份，第三大股東童茂軍持有公司19.51%的股份，持股比例相近且均未超過(guò)30%，故公司無(wú)控股股東。公司實(shí)際控制人為童茂軍。本次發(fā)行前，童茂軍直接持有公司19.51%的股份，通過(guò)廣州道添間接控制公司21.70%的股份，童茂軍實(shí)際支配公司41.21%的股份表決權。實(shí)際控制人童茂軍直接及間接持有發(fā)行人的股份不存在被質(zhì)押、凍結或發(fā)生訴訟糾紛等情況。

天承科技2023年6月16日發(fā)布的招股意向書(shū)顯示，公司擬募集資金40,108.85萬(wàn)元，用于“年產(chǎn)3萬(wàn)噸用于高端印制線(xiàn)路板、顯示屏等產(chǎn)業(yè)的專(zhuān)項電子化學(xué)品（一期）項目”、“研發(fā)中心建設項目”、“補充流動(dòng)資金”。

天承科技2023年6月27日發(fā)布首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng )板上市發(fā)行公告，公司本次募投項目預計使用募集資金金額為40,108.85萬(wàn)元。按本次發(fā)行價(jià)55.00元/股和1,453.4232萬(wàn)股的新股發(fā)行數量計算，若本次發(fā)行成功，預計公司募集資金總額79,938.28萬(wàn)元，扣除約9,200.37萬(wàn)元（不含稅）的發(fā)行費用后，預計募集資金凈額70,737.90萬(wàn)元（如有尾數差異，為四舍五入所致）。

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