AI驅動(dòng)集成電路行業(yè)持續向好

經(jīng)歷前兩年周期性下滑后，全球半導體產(chǎn)業(yè)2024年逐步迎來(lái)復蘇。今年上半年，我國集成電路行業(yè)表現突出，芯片制造、芯片設計企業(yè)營(yíng)收普遍好轉;AI成為驅動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長(cháng)的重要力量，GPU芯片和高帶寬內存(HBM)芯片等需求快速增長(cháng);與此同時(shí)，半導體設備需求持續旺盛，中國市場(chǎng)已連續多個(gè)季度穩坐全球最大半導體設備市場(chǎng)寶座。

半導體市場(chǎng)企穩復蘇

(資料圖片)

告別2023年全球半導體行業(yè)下行周期后，今年半導體產(chǎn)業(yè)逐步迎來(lái)復蘇。美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)發(fā)布數據顯示，2024年第二季度全球半導體銷(xiāo)售額同比增長(cháng)18.3%，環(huán)比增長(cháng)6.5%，總額達到1499億美元。SIA總裁約翰·紐費爾表示，該季度銷(xiāo)售額刷新了兩年半來(lái)的記錄。

另?yè)H半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)統計，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(cháng)7.1%，達到30.35億平方英寸。SEMI SMG主席李崇偉表示：“硅晶圓市場(chǎng)正在復蘇，這得益于與數據中心和生成式人工智能產(chǎn)品相關(guān)的強勁需求。越來(lái)越多的新半導體晶圓廠(chǎng)正在建設中或擴大產(chǎn)能。這種擴張以及向一萬(wàn)億美元半導體市場(chǎng)邁進(jìn)的長(cháng)期趨勢，將不可避免有更多的硅晶圓需求。”

在全球產(chǎn)業(yè)復蘇背景下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)今年表現更為突出。國家統計局數據顯示，今年1至7月，我國集成電路產(chǎn)量達2445億塊，同比增長(cháng)29.3%。

其中，中芯國際上半年營(yíng)收約262.69億元，同比增加23.2%;今年第二季度，公司營(yíng)收19.0億美元，同比增長(cháng)21.8%。公司預計第三季度收入環(huán)比將增長(cháng)13%至15%。中芯國際聯(lián)席首席執行官趙海軍在業(yè)績(jì)發(fā)布會(huì )上稱(chēng)，公司今年全年總體格局已基本確定，目標是銷(xiāo)售收入增幅超過(guò)同業(yè)的平均值，下半年銷(xiāo)售收入超過(guò)上半年。

華虹半導體上半年營(yíng)收9.39億美元，凈利潤3850萬(wàn)美元。公司產(chǎn)能利用率逐步提升，至二季度，8英寸產(chǎn)能利用率超過(guò)100%，12英寸產(chǎn)能利用率接近滿(mǎn)產(chǎn)，連續兩個(gè)季度營(yíng)收環(huán)比正增長(cháng)。華虹半導體總裁兼執行董事唐均君表示：“半導體市場(chǎng)在經(jīng)歷了數個(gè)季度的持續疲軟后，在部分消費電子等領(lǐng)域帶動(dòng)下出現了企穩復蘇信號。第二季度，華虹半導體的銷(xiāo)售收入達到4.785億美元，毛利率為10.5%，均實(shí)現了環(huán)比增長(cháng)。”

AI成為重要驅動(dòng)力

從2022年ChatGPT發(fā)布以來(lái)，生成式人工智能快速興起，并由此帶動(dòng)全球AI芯片、存儲芯片出貨量大幅飆升。SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍認為，AI智能應用創(chuàng )新驅動(dòng)著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)持續成長(cháng)，而圖形處理器(GPU)提供的算力使AI智能應用成為可能，兩者相輔相成。

隨著(zhù)大模型時(shí)代加速來(lái)臨，AI行業(yè)發(fā)展越來(lái)越偏重GPU算力底座，全球算力需求快速增長(cháng)。研究機構Gartner預測，2024年全球人工智能(AI)半導體總收入將達到710億美元，較2023年增長(cháng)33%。工信部等六部門(mén)印發(fā)的《算力基礎設施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計劃》提出，2025年我國算力規模將超過(guò)300 EFLOPS，智能算力占比達到35%。目前，智能算力市場(chǎng)份額大多數被國際廠(chǎng)商的GPU所壟斷，近兩年國產(chǎn)AI芯片快速發(fā)展，正在逐步獲得越來(lái)越多的落地應用。

在2024世界人工智能大會(huì )上，國產(chǎn)GPU廠(chǎng)商燧原科技、天數智芯、摩爾線(xiàn)程等集中展示了各自的智能算力解決方案。近日，燧原科技國產(chǎn)萬(wàn)卡集群點(diǎn)亮儀式在甘肅省慶陽(yáng)市舉行，標志著(zhù)國產(chǎn)算力集群搭建取得了階段性成果。在A(yíng)I大模型領(lǐng)域，萬(wàn)卡通用算力將成為標配。

國產(chǎn)GPU廠(chǎng)商景嘉微上半年實(shí)現營(yíng)收3.5億元，同比增長(cháng)1.4%;凈利潤為3415.43萬(wàn)元，同比扭虧為盈。公司表示堅定看好GPU未來(lái)廣闊的發(fā)展前景，全力推進(jìn)由“專(zhuān)用”到“專(zhuān)用+通用”的發(fā)展戰略，瞄準GPU在人工智能領(lǐng)域的應用方向，持續開(kāi)展高性能GPU、模塊及整機等產(chǎn)品的研發(fā)。

存儲芯片行業(yè)今年同樣普遍回暖。 根據集邦咨詢(xún)最新存儲器產(chǎn)業(yè)報告，受惠于需求成長(cháng)、供需結構改善拉升價(jià)格，加上HBM(高帶寬內存)等高附加價(jià)值產(chǎn)品崛起，預估內存(DRAM)及閃存(NAND Flash)產(chǎn)業(yè)2024年營(yíng)收將分別增加75%和77%。

多家國產(chǎn)存儲公司半年報顯示，存儲市場(chǎng)景氣度進(jìn)一步上升。江波龍上半年實(shí)現營(yíng)收90.39億元，同比增長(cháng)143.82%，歸母凈利潤5.94億元，同比增長(cháng)199.64%。佰維存儲實(shí)現營(yíng)收34.41億元，同比增長(cháng)199.64%，歸母凈利潤2.83億元，扭虧為盈。兆易創(chuàng )實(shí)現營(yíng)收36.09億元，同比增長(cháng)21.69%，歸母凈利潤5.17億元，同比增長(cháng)53.88%。兆易創(chuàng )新表示，經(jīng)歷2023年市場(chǎng)需求低迷和庫存逐步消化后，2024年上半年消費、網(wǎng)絡(luò )通信市場(chǎng)出現需求回暖，帶動(dòng)公司存儲芯片的銷(xiāo)量和營(yíng)收增長(cháng)。

當前，大模型參數指數級增長(cháng)對AI服務(wù)器需求激增，而AI服務(wù)器迭代對內存帶寬、存儲容量需求的提升使得HBM成為核心升級點(diǎn)。開(kāi)源證券認為，全球HBM市場(chǎng)規模在2023年至2027年復合增速有望達到50.9%。集邦咨詢(xún)預估2024年HBM將貢獻內存芯片出貨量的5%和營(yíng)收的20%。

半導體設備需求持續旺盛

從半導體周期來(lái)看，隨著(zhù)人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展，算力和高性能存儲芯片成為產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵節點(diǎn)，也推動(dòng)了集成電路裝備的需求增長(cháng)。2024年第一季度，中國大陸的半導體設備銷(xiāo)售額高達125.2億美元，同比激增113%，連續四個(gè)季度穩坐全球最大半導體設備市場(chǎng)寶座。SEMI近期發(fā)布《年中總半導體設備預測報告》顯示，2024年半導體制造設備全球總銷(xiāo)售額將達到1090億美元，創(chuàng )下新的行業(yè)紀錄;2025年的銷(xiāo)售額將創(chuàng )下1280億美元的新高。

產(chǎn)業(yè)復蘇形勢下，國內晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)確定性強，帶動(dòng)國內半導體設備公司訂單情況良好，成長(cháng)性凸顯。

在前三大國產(chǎn)半導體設備企業(yè)中，北方華創(chuàng )上半年實(shí)現營(yíng)收123.35億元，同比增長(cháng)46.38%;凈利潤27.8億元，同比增長(cháng)54.54%。中微公司實(shí)現營(yíng)收34.48億元，同比增長(cháng)36.46%;新增訂單47億元，同比增長(cháng)約40.3%。盛美公司實(shí)現營(yíng)收24.39億元，同比增長(cháng)49.33%;歸母凈利潤4.43億元，同比增長(cháng)0.85%。

總部位于上海的萬(wàn)業(yè)企業(yè)近日發(fā)布半年報顯示，2024年至今，公司獲得設備訂單約2.2億元，旗下凱世通新增5家客戶(hù)訂單，其中3家為國內主流客戶(hù)重復訂單，2家為新增客戶(hù)訂單，是目前國內12英寸低能大束流離子注入機產(chǎn)品交付量和工藝覆蓋率領(lǐng)先的供應商。2020年至今，公司累計在集成電路領(lǐng)域獲得訂單金額近19億元。

萬(wàn)業(yè)企業(yè)相關(guān)負責人表示，“在行業(yè)逐漸回暖、第三代半導體產(chǎn)業(yè)應用需求和市場(chǎng)機遇的推動(dòng)下，公司有望借助其核心裝備布局實(shí)現更大規模的增長(cháng)。”( 高少華)

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