世界視點(diǎn)！今日上市：頎中科技

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中國經(jīng)濟網(wǎng)北京4月20日訊 今日，頎中科技（688352）在上交所上市。

上交所：頎中科技（688352）

頎中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，可為客戶(hù)提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類(lèi)產(chǎn)品。

公司控股股東為合肥頎中控股。本次發(fā)行前，合肥頎中控股持有公司40.15%的股份，持股比例超過(guò)30%，足以對公司的股東大會(huì )決議產(chǎn)生重大影響，系公司的控股股東。合肥市國資委及其下屬合肥建投通過(guò)合肥頎中控股和芯屏基金能夠決定超過(guò)50%的股份表決權和超過(guò)半數的董事表決權，合肥市國資委系公司的實(shí)際控制人。

頎中科技募集資金總額為242,000.00萬(wàn)元，用于頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項目、頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術(shù)改造項目、頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地二期封測研發(fā)中心項目、補充流動(dòng)資金及償還銀行貸款項目。

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