環(huán)球聚焦：今日申購：晶合集成

(相關(guān)資料圖)

合肥晶合集成電路股份有限公司

保薦機構（主承銷(xiāo)商）：中國國際金融股份有限公司

發(fā)行情況：

公司簡(jiǎn)介：

截至2023年4月12日，合肥建投直接持有晶合集成31.14%的股份，并通過(guò)合肥芯屏控制公司21.85%的股份，合計控制公司52.99%的股份，系公司的控股股東；合肥市國資委持有合肥建投100%的股權，系晶合集成的實(shí)際控制人。

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶(hù)提供多種制程節點(diǎn)、不同工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。

晶合集成2023年4月12日發(fā)布的招股意向書(shū)顯示，公司擬募集資金95.0億元，用于合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項目、收購制造基地廠(chǎng)房及廠(chǎng)務(wù)設施、補充流動(dòng)資金及償還貸款。

晶合集成2023年4月19日發(fā)布的首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng )板上市發(fā)行公告顯示，晶合集成本次募投項目預計使用募集資金金額為950,000.00萬(wàn)元。按本次發(fā)行價(jià)格19.86元/股計算，超額配售選擇權行使前，預計發(fā)行人募集資金總額為996,046.10萬(wàn)元，扣除約23,740.13萬(wàn)元（不含發(fā)行相關(guān)服務(wù)增值稅、含印花稅）的發(fā)行費用后，預計募集資金凈額為972,305.98萬(wàn)元。若超額配售選擇權全額行使，預計發(fā)行人募集資金總額為1,145,452.88萬(wàn)元，扣除約26,736.68萬(wàn)元（不含發(fā)行相關(guān)服務(wù)增值稅、含印花稅）的發(fā)行費用后，預計募集資金凈額為1,118,716.20萬(wàn)元。

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