第二大晶圓代工廠(chǎng)也要來(lái)A股了？這是真的嗎？

第二大晶圓代工廠(chǎng)華虹半導體也要來(lái)A股了，募資180億元

越來(lái)越多的半導體制造公司回歸國內股市上市，2021年7月份國內最大的半導體制造企業(yè)中芯國際回歸A股科創(chuàng )板，今年5月5日國內第三大晶圓代工廠(chǎng)晶合集成也在科創(chuàng )板上市，市值近400億。

現在第二大晶圓代工廠(chǎng)華虹半導體也要來(lái)A股了，5月17日晚，上海證券交易所發(fā)布公告，華虹半導體有限公司符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求，IPO首發(fā)申請獲得通過(guò)。

華虹成立于1997年，前身是中日合資的上海華虹NEC，起初主要做內存芯片，2003年前后轉型晶圓代工廠(chǎng)，2005年重組為華虹半導體，2014年10月在港交所上市。

2022年3月份，華虹半導體董事會(huì )批準了發(fā)行人民幣股份，并在A(yíng)股上市的議案。

隨著(zhù)上交所同意IPO，華虹半導體的港股股價(jià)盤(pán)中一度漲逾10%，收盤(pán)時(shí)回落到漲幅7%。

募資180億 多數用于65-40nm特色工藝

根據華虹的招股書(shū)，華虹半導體通過(guò)本次IPO將發(fā)行不超過(guò)4.34億新股，不超過(guò)總股本的25%，擬募集資金180億元。

這個(gè)規模將成為科創(chuàng )板第三，僅次于中芯國際募集的532.3億元和百濟神州募集的221.6億元。

募集的180億元資金中，華虹主要用于四個(gè)領(lǐng)域，125億元將用于無(wú)錫12英寸生產(chǎn)線(xiàn)項目，20億元用于廠(chǎng)區優(yōu)化升級項目、25億元用于特色工藝技術(shù)研發(fā)、10億元用于補充流動(dòng)資金。

根據華虹的公告，“華虹制造(無(wú)錫)項目”規劃12 吋聚焦65/55-40nm特色工藝產(chǎn)能8.3 萬(wàn)片/月，總投資67億美元;新建生產(chǎn)廠(chǎng)房預計23 年初開(kāi)工，24Q4 基本完成廠(chǎng)房建設并開(kāi)始安裝設備，25年開(kāi)始投產(chǎn)，逐漸實(shí)現產(chǎn)能爬坡。

2023年內，公司的無(wú)錫12 英寸生產(chǎn)線(xiàn)將逐步釋放月產(chǎn)能至9.5 萬(wàn)片，為公司特色工藝的中長(cháng)期發(fā)展提供產(chǎn)能支持，以更好地滿(mǎn)足市場(chǎng)對公司先進(jìn)“特色IC+功率器件”工藝的需求。

華虹強在哪?與中芯國際互補 特色工藝國內第一

根據IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入排名數據，華虹半導體是中國大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠(chǎng)。

以8英寸晶圓計算，截至2022年末，華虹目前有三座8英寸晶圓廠(chǎng)和一座12英寸晶圓廠(chǎng)，產(chǎn)能合計達到32.4萬(wàn)片/月，位列國內第二，不過(guò)與中芯國際偏向邏輯工藝代工相比，華虹是中國大陸最大的專(zhuān)注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。

目前華虹半導體晶圓代工產(chǎn)品以功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬芯片等為主。

根據華虹的招股書(shū)，華虹是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內最大的MCU制造代工企業(yè);

在功率器件領(lǐng)域，華虹是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。

根據 TrendForce 的統計數據，在功率器件、嵌入式非易失性存儲器的特色工藝晶圓代工領(lǐng)域，公司分別位居全球晶圓代工企業(yè)第一名和中國大陸晶圓代工企業(yè)第一名。

此次上市之后，華虹募集的資金依然會(huì )重點(diǎn)投資于特色工藝平臺的研發(fā)和升級，主要提供功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬與電源管理、邏輯與射頻、獨立式非易失性存儲器等工藝的晶圓代工及配套服務(wù)。

標簽： 晶圓代工廠(chǎng)排名 中國晶圓代工廠(chǎng)有哪些