SSD未來(lái)將使用內部和外部主控嗎？你知道嗎？

美光：SSD未來(lái)將使用232層閃存芯片和主控合二為一

一塊SSD硬盤(pán)最核心的元件莫過(guò)于主控和閃存。

日前，在美光的投資者會(huì )議上，官方演示232層閃存時(shí)提到，SSD未來(lái)將使用內部和外部主控，其中內部主控的意思是閃存芯片和主控合二為一。

美光稱(chēng)，內部主控意味著(zhù)可以在閃存層面并行執行一些更基礎、更低級功能(比如垃圾回收)，從而使得SSD運行速度更快。

由于內部互聯(lián)的速度優(yōu)勢，這些命令比從主控通過(guò)總線(xiàn)傳遞到存儲單元執行的更有效率。

不過(guò)，很快有人就想到了“存算一體”技術(shù)，從這個(gè)角度出發(fā)，倒不顯得很新鮮了。

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