中芯國際公布：擬在科創(chuàng )板上市

中芯國際回歸A股已箭在弦上。日前，中芯國際發(fā)布公告稱(chēng)，擬在科創(chuàng )板上市，部分募集資金將用于12英寸芯片SN1項目。這一消息，一度引起A股半導體板塊的集體上揚。而在5月13日，中芯國際(00981.HK)發(fā)布2020年一季度業(yè)績(jì)報告，其一季度營(yíng)收9.049億美元，環(huán)比增長(cháng)7.8%，同比增長(cháng)35.3%，創(chuàng )季度營(yíng)收歷史新高。

雙重利好刺激下，中芯國際股價(jià)逆勢走高，目前股價(jià)突破18港元，股價(jià)曾一度觸及18.94港元/股，市值達到1005億港元，成為港股半導體產(chǎn)品與設備細分行業(yè)內首家沖破千億元大關(guān)的上市企業(yè)，創(chuàng )2004年12月以來(lái)新高。

不過(guò)值得注意的是，中芯國際當前與臺積電、三星等國際頭部企業(yè)之間仍存在明顯的技術(shù)差距，如何能夠利用資本加快技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品迭代，仍是中芯國際以及投資者需要關(guān)注的問(wèn)題。

而對于上市進(jìn)程及募投項目的建設進(jìn)度，《中國經(jīng)營(yíng)報》記者致電致函中芯國際，截至發(fā)稿未獲回復。

“借機”回A

中芯國際5月13日晚發(fā)布的2020年一季報顯示，公司單季實(shí)現營(yíng)業(yè)收入9.05億美元，環(huán)比增長(cháng)7.8%，同比增長(cháng)35.3%，創(chuàng )季度營(yíng)收歷史新高;歸母凈利潤為6416.4萬(wàn)美元，環(huán)比下降27.7%，同比增長(cháng)422.8%。

從技術(shù)制程看，中芯國際先進(jìn)制程(28nm及以下)業(yè)務(wù)收入占比進(jìn)一步提高。數據顯示，公司一季度14nm業(yè)務(wù)的收入占比為1.3%，環(huán)比提高0.3個(gè)百分點(diǎn);28nm制程業(yè)務(wù)收入占比為6.5%，環(huán)比提高1.5個(gè)百分點(diǎn)，同比提高3.5個(gè)百分點(diǎn)。

除此之外，中芯國際表示，將2020年計劃的資本開(kāi)支由2019年年報中披露的約32億美元提高至約43億美元，增加11億美元。增加的資本開(kāi)支主要用于擁有多數股權的上海300mm晶圓廠(chǎng)的機器及設備，以及成熟工藝生產(chǎn)線(xiàn)。

相比于業(yè)績(jì)的增長(cháng)，中芯國際的回A進(jìn)程更加惹人注目。

5月5日，中芯國際官宣擬回歸A股，在科創(chuàng )板上市，并于5月7日接受上市輔導，正式?jīng)_刺科創(chuàng )板。

中芯國際2000年4月在上海成立，是國內晶圓代工廠(chǎng)的翹楚，分別于2004年3月17日、18日在美國紐約證券交易所和香港聯(lián)合交易所上市。

不過(guò)，登陸紐交所15年后，即2019年5月24日晚，香港、美國兩地上市的中芯國際在港交所發(fā)布公告稱(chēng)，決定主動(dòng)從紐約證券交易所退市。對于退市的原因，中芯國際當時(shí)表示，與全球交易量相比，中芯國際ADS交易量相對有限;以及維持ADS在紐約證券交易所上市將帶來(lái)較重的行政負擔和較高的成本等，因此選擇由紐約證券交易所退出。

業(yè)內人士分析，境外上市的中概股往往存在被做空、市值被低估等風(fēng)險，再加上近兩年中美貿易摩擦的影響，中概股的處境并不樂(lè )觀(guān)，而且科創(chuàng )板的誕生，為中概股中的高科技企業(yè)提供了契機。

實(shí)際上，中芯國際之所以能夠如此快速地實(shí)行回A計劃，是源于政策變動(dòng)。

4月30日，中國證監會(huì )發(fā)布了《關(guān)于創(chuàng )新試點(diǎn)紅籌企業(yè)在境內上市相關(guān)安排的公告》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“《公告》”)?！豆妗穼σ丫惩馍鲜屑t籌企業(yè)的市值要求調整，在一定程度上方便了在境外上市的中概股公司的回歸上市。

上述業(yè)內人士表示，根據之前的規定，已境外上市試點(diǎn)紅籌企業(yè)在境內發(fā)行股票或CDR，市值應不低于2000億元人民幣。當時(shí)滿(mǎn)足這一條件的境外上市紅籌企業(yè)寥寥無(wú)幾，而《公告》新增加的“市值200億元人民幣以上，且擁有自主研發(fā)、國際領(lǐng)先技術(shù)，科技創(chuàng )新能力較強”的考核條款，就為更多的中概股公司回歸A股市場(chǎng)創(chuàng )造了條件。

募資金額或超200億

根據公告，中芯國際將發(fā)行的人民幣股份初始數目不超過(guò)16.85億股，扣除發(fā)行費用后，募集資金中約40%用于12英寸芯片廠(chǎng)SN1項目，約20%用作為公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金，約40%用作為補充流動(dòng)資金。

興業(yè)證券在研究報告中指出，根據中芯國際5月5日的股價(jià)(15.26港元)與擬發(fā)行股份(16.8億股)簡(jiǎn)單估算，公司約能募得230億元人民幣資金(考慮科創(chuàng )板估值溢價(jià)，實(shí)際上可能更高)。

上述業(yè)內人士指出，港股相對于A(yíng)股，估值一般偏低，如果成功登陸科創(chuàng )板，募集到的資金可能會(huì )更多。

對于中芯國際擬在科創(chuàng )板上市，天風(fēng)證券指出，中芯國際計劃在國內科創(chuàng )板上市，補足半導體制造短板，中芯國際的回歸意味著(zhù)從資本市場(chǎng)角度支持國內半導體龍頭的發(fā)展，將帶動(dòng)大陸半導體制造業(yè)的估值，同時(shí)吸引資本聚焦一批中芯國際產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的發(fā)展。同時(shí)，中芯國際的回歸預示著(zhù)芯片代工行業(yè)向大陸轉移，可進(jìn)一步加快國內芯片國產(chǎn)替代化的腳步。

興業(yè)證券也指出，通過(guò)人民幣股份發(fā)行，公司得以在國內進(jìn)行股權融資，除了有助未來(lái)先進(jìn)制程的資金需求，同時(shí)提升國內投資人的參與程度與定價(jià)權。相較于在港股市場(chǎng)進(jìn)行增發(fā)，或是私有化或分拆資產(chǎn)在國內上市，科創(chuàng )板增發(fā)對現有股東的權益相對影響較小、估值更具有提升空間，符合公司與投資人共同利益。

擬在科創(chuàng )板上市的消息一出，中芯國際5月6日在H股的股價(jià)應聲而漲。當日，A股半導體概念股也集體異動(dòng)。據東方財富顯示，5月6日半導體板塊整體漲幅為4.71%，當日總共成交金額為849億元。據東方財富統計，A股目前半導體概念股共有123只，其中119只半導體概念個(gè)股股價(jià)均出現不同程度的上漲。

“芯事”未了

作為芯片代工廠(chǎng)商，中芯國際投資壓力巨大。以行業(yè)標桿臺積電為例，2018年、2019年的資本開(kāi)支高達120億美元左右、140億美元左右，2020年計劃中的資本開(kāi)支更是高達150億美元以上。近期，中芯國際亦將自己的資本開(kāi)支計劃上調11億美元，達到43億美元。中芯國際在報告中也提到，其募投的12英寸芯片SN1項目，即上海兩大12英寸晶圓廠(chǎng)之一，投資規模就高達102億美元。而其募投的另一座晶圓廠(chǎng)SN2，也位于上海浦東新區張江高科技園區。

制程，是衡量一個(gè)代工企業(yè)技術(shù)發(fā)展水平的核心指標。數字越小，達標晶體管的密度越大，芯片性能也就越高，同時(shí)發(fā)熱、功耗也會(huì )更低。

目前，全球先進(jìn)制程工藝均掌握在頭部企業(yè)手中。比如蘋(píng)果的A12、華為麒麟980、高通驍龍855等都是由臺積電或三星代工。中芯國際與之相比仍存在差距。

根據拓璞產(chǎn)業(yè)研究院的相關(guān)數據顯示，臺積電的晶圓代工的市占率超過(guò)一半，而中芯國際以4.3%的份額排在第五名。

以臺積電為例，其主力芯片已經(jīng)進(jìn)入7nm制程工藝，2019年營(yíng)收占比達到35%。其16nm及更先進(jìn)制程更是占到了55%。

值得注意的是，中芯國際14nm制程工藝去年才剛開(kāi)始量產(chǎn)，2019年第四季度財報顯示，14nm貢獻營(yíng)收的比例僅為1%。2020年一季度14nm業(yè)務(wù)的收入占比為1.3%，雖然有所增長(cháng)，但可見(jiàn)，其尚未成為中芯國際的營(yíng)收主力芯片。

雖然在7nm領(lǐng)域，中芯國際與臺積電和三星有差距，但是14nm領(lǐng)域，中芯國際在中國大陸企業(yè)里仍位列前茅，并且目前14nm領(lǐng)域市場(chǎng)需求旺盛。

不過(guò)，業(yè)內人士指出，雖然，短期之內趕上或者接近臺積電的水平，對于中芯國際來(lái)說(shuō)存在一定的難度，但中芯國際仍代表了內陸地區最高工藝。而且就目前的市場(chǎng)應用來(lái)說(shuō)，14nm還是主流。絕大多數中高端芯片都需要用到。相關(guān)統計數據顯示，市場(chǎng)對14nm制程的需求依舊很旺盛。在2019年上半年，整個(gè)半導體銷(xiāo)售市場(chǎng)規模約為2000億美元，其中65%芯片采用14nm制程工藝，其目前的應用也十分廣泛，14nm主要用于中高端AP/SoC、GPU、礦機ASIC、FPGA、車(chē)載芯片等的制造。

中芯國際在線(xiàn)上舉行“2020年第一季度業(yè)績(jì)電話(huà)會(huì )議”表示，中芯國際會(huì )按照客戶(hù)需求審慎地適時(shí)提高14納米制程(首代FinFET)的產(chǎn)能，其今年晶圓收入占比只會(huì )在低單位數。至于FinFETN+1(不是7納米)，期望今年底起量產(chǎn)，還需等待客戶(hù)作進(jìn)一步指示，因為N+1不是通用技術(shù)，而是講求貼身滿(mǎn)足客戶(hù)需要，因此不會(huì )貿然大舉增加其產(chǎn)能，但目前計劃添置的設備大多可以升級發(fā)展N+1，畢竟它是讓Fin-FET工藝平臺提升盈利能力的路數。(記者秦梟)

標簽： 中芯國際科創(chuàng )上市