搶占先機，站上風(fēng)口 興森科技加碼擴產(chǎn)

全球經(jīng)濟正保持平穩復蘇趨勢，雖全球新冠疫情的形勢仍不明朗，但在“宅經(jīng)濟”的帶領(lǐng)下，民眾對于萬(wàn)物互聯(lián)的需求持續給芯片制造行業(yè)帶來(lái)市場(chǎng)機遇。近半年來(lái)，電子產(chǎn)業(yè)整體呈現“強需求-弱供給-低庫存-滿(mǎn)擴產(chǎn)”格局，據業(yè)內人士表示，PCB以及載板下游需求旺盛，國產(chǎn)化率顯著(zhù)提升，產(chǎn)品價(jià)格持續上升，疊加國產(chǎn)替代的趨勢，預測行業(yè)景氣度將有相當長(cháng)時(shí)間的延續。

興森科技（002436）專(zhuān)注于線(xiàn)路板產(chǎn)業(yè)已有28年，以PCB業(yè)務(wù)和半導體業(yè)務(wù)為兩大核心業(yè)務(wù)，通過(guò)持續的投入研發(fā)和不斷的積累實(shí)現技術(shù)、產(chǎn)品和客戶(hù)的升級。從8月25日披露的半年報可知，興森科技緊跟市場(chǎng)需求，成本管控效果較為明顯，產(chǎn)能已逐步釋放，整體增速保持穩定增長(cháng)。報告期內，實(shí)現營(yíng)業(yè)收入為23.71億元，同比增長(cháng)15.83%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2.87億元，同比增長(cháng)103.15%。隨著(zhù)全球半導體產(chǎn)業(yè)逐漸向大陸轉移及內資封測廠(chǎng)商的話(huà)語(yǔ)權逐漸提升，在政策利好與“國產(chǎn)替代+產(chǎn)能緊俏”的推動(dòng)下，興森科技有望在細分賽道持續受益并保持領(lǐng)先。

廣闊的下游市場(chǎng)需求，PCB業(yè)務(wù)穩步增長(cháng)

光伏領(lǐng)域、半導體芯片的備受追捧及全球PCB產(chǎn)能向中國大陸不斷轉移，讓中國大陸已成為全球最重要的PCB生產(chǎn)基地。在5G、新能源汽車(chē)、人工智能等快速發(fā)展的推動(dòng)下，Prismark預計2021年中國PCB銷(xiāo)售額全年將增長(cháng)14.1%，2024年大陸地區的PCB產(chǎn)值有望達到417.7億美元，2020年至2024年復合增速為4.9%。從區域市場(chǎng)看，未來(lái)幾年中國市場(chǎng)表現將優(yōu)于全球其他區域，疊加產(chǎn)業(yè)配套、成本等優(yōu)勢，預計中國PCB行業(yè)市場(chǎng)占比將穩步增長(cháng)。

興森科技是國內PCB樣板、小批量板的領(lǐng)軍企業(yè)，柔性化管理優(yōu)勢突出，具備滿(mǎn)足多品種生產(chǎn)要求的能力，交貨質(zhì)量及速度較為穩定，月交貨能力超過(guò)25,000個(gè)品種數，達到國際先進(jìn)水平。據半年報顯示，興森科技通過(guò)優(yōu)化產(chǎn)品結構和調整價(jià)格策略有效地消化了原材料成本上漲的壓力，PCB業(yè)務(wù)盈利不降反升，穩步增長(cháng)，實(shí)現營(yíng)收178,942.91萬(wàn)元，同比增長(cháng)13.22%；毛利率34.35%，同比提升3.14個(gè)百分點(diǎn)。興森科技在行業(yè)中保持了相對較強的市場(chǎng)競爭優(yōu)勢，伴隨著(zhù)未來(lái)更為廣闊的下游市場(chǎng)需求，PCB產(chǎn)品或將迎來(lái)較大的市場(chǎng)空間，從而實(shí)現業(yè)務(wù)的盈利能力持續提升。

“萬(wàn)物互聯(lián)+國產(chǎn)替代”，半導體業(yè)務(wù)快速崛起

自2020年下半年以來(lái)，全球市場(chǎng)迎來(lái)了一場(chǎng)缺芯潮，這場(chǎng)缺芯的浪潮至今未見(jiàn)緩解跡象，供需緊張的格局使得幾乎所有的半導體產(chǎn)品都面臨不同程度上的貨期延長(cháng)，令全球半導體需求持續高漲。據世界半導體貿易統計組織預計，今年全球半導體市場(chǎng)將有25.1%的顯著(zhù)增長(cháng)，比調整前的估值提升了約4.5%。明年全球半導體市場(chǎng)規模將達5734.4億美元，同比增長(cháng)8.8%。存儲半導體明年也將保持高增長(cháng)，同比增幅有望在17.4%左右。

今年7月以來(lái)，上海、廣東、浙江、天津等多地發(fā)布重磅規劃制造業(yè)“十四五”加碼集成電路,明確了未來(lái)五年集成電路重點(diǎn)發(fā)展方向。在國家政策支持與資金大力支持半導體行業(yè)發(fā)展背景下，受全球半導體產(chǎn)品需求旺盛影響，國產(chǎn)配套的需求存在巨大的缺口，中國集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續保持穩定增長(cháng)態(tài)勢。業(yè)內人士指出，作為芯片封裝的核心基礎材料，市場(chǎng)端對IC載板有更高的需求，產(chǎn)能缺口或將持續至2024年仍無(wú)法滿(mǎn)足，IC載板行業(yè)未來(lái)將駛入高速增長(cháng)的快車(chē)道。

作為少數幾家本土封裝基板生產(chǎn)企業(yè)之一，興森科技在2012就開(kāi)始進(jìn)入IC載板領(lǐng)域，是三星唯一的大陸本土IC封裝基板供應商。在產(chǎn)能方面，廣州的生產(chǎn)基地具備2萬(wàn)平/月的IC載板產(chǎn)能，除2月份受春節因素影響外，一直處于滿(mǎn)產(chǎn)狀態(tài)，整體良率提高至96%以上，產(chǎn)品品階不斷提升。借助于行業(yè)向上發(fā)展周期，推動(dòng)興森科技早日實(shí)現產(chǎn)能提升與客戶(hù)的持續性突破。此外，興森科技也在積極擴產(chǎn)半導體測試板業(yè)務(wù)，為全資子公司Harbor、參股子公司上海澤豐解決產(chǎn)能瓶頸，并服務(wù)于國內廣大的封裝廠(chǎng)和芯片測試公司，目前正處于產(chǎn)能爬坡釋放階段。

業(yè)績(jì)目標與股權激勵相結合，完善公司治理結構

興森科技在7月15日出臺了股權激勵計劃，股票來(lái)源于此前以集中競價(jià)交易方式回購的1,487.90萬(wàn)股股份，資金規模不超過(guò)7,439.50萬(wàn)元，約占公司總股本的1%，其中7位董事及高級管理人員分配比例約占總資金20%，剩余80%均分配給公司其余核心骨干員工。

興森科技表示，此次持股計劃費用的攤銷(xiāo)將對存續期內各年凈利潤有所影響。但從長(cháng)遠看，將有效激發(fā)員工的主動(dòng)性、積極性和創(chuàng )造性，建立和完善員工、股東的利益共享機制，實(shí)現公司、股東、員工利益的一致性，從而為股東帶來(lái)更高效、更持久的回報，更是充分彰顯公司管理層對未來(lái)企業(yè)發(fā)展信心的表現。

應勢布局，加碼擴產(chǎn)更精準

目前，興森科技正在有針對性地對業(yè)務(wù)進(jìn)行加碼擴產(chǎn)，公司在投資者互動(dòng)平臺稱(chēng)：公司目前主要在建項目包括宜興硅谷印刷線(xiàn)路板二期工程項目、廣州興森快捷電路有限公司半導體測試板項目和珠海興科IC封裝基板擴產(chǎn)項目。

據公開(kāi)資料顯示，興森科技于今年3月9日發(fā)布非公開(kāi)發(fā)行A股股票預案，擬發(fā)行募集資金總額不超過(guò)20億元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額投資14.5億元于宜興硅谷印刷線(xiàn)路板二期工程項目和1.5億元于廣州興森快捷電路科技有限公司國產(chǎn)高端集成電路封裝基板自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)改造項目，剩余4億元用于補充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。興森科技表示，上述項目建成后，將每年新增96萬(wàn)平方米印刷線(xiàn)路板產(chǎn)能和12萬(wàn)平方米集成電路封裝基板產(chǎn)能。

同時(shí)，為進(jìn)一步加快實(shí)現與大基金合作的半導體封裝產(chǎn)業(yè)項目的投產(chǎn)，興森科技在珠?；鼐邆渫懂a(chǎn)的條件下，將廣州興科項目的實(shí)施地點(diǎn)由廣州變更至珠海高欄港，將實(shí)施主體由廣州興科變更為其全資子公司珠海興科，項目建設內容、投資總額未發(fā)生變更。由于IC載板存在著(zhù)較高的技術(shù)、資金、客戶(hù)、環(huán)保等多方面的較高壁壘，興森科技具有先發(fā)優(yōu)勢，隨著(zhù)項目逐步落地達產(chǎn)，有望快速實(shí)現市場(chǎng)占有率的穩步提升，進(jìn)一步鞏固IC載板領(lǐng)域的內資龍頭地位，成為IC載板國產(chǎn)潮流的領(lǐng)航者。

對于整體的戰略方向，興森科技結合自身發(fā)展需要，應勢布局戰略方向，在半年報中表示，未來(lái)仍會(huì )堅守線(xiàn)路板產(chǎn)業(yè)鏈，以加大研發(fā)投入來(lái)提升技術(shù)能力，將IC封裝基板作為重點(diǎn)投資方向、從技術(shù)能力和產(chǎn)能規模上追趕海外同行，以降本增效和數字化改造來(lái)提升經(jīng)營(yíng)效率，以員工持股和其他多樣化激勵方式來(lái)吸引和綁定核心人才，從技術(shù)能力、產(chǎn)能規模、財務(wù)實(shí)力、分享機制等方面為公司的長(cháng)期持續發(fā)展奠定基礎。

免責聲明：市場(chǎng)有風(fēng)險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買(mǎi)賣(mài)依據。

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